Nästa generations processorer Intel Nova Lake-S har varit föremål för flera läckor som avslöjar en betydande utveckling när det gäller arkitektur och prestanda. Dessa processorer förväntas komma ut på marknaden 2026, vilket markerar en betydande förändring från dess föregångare, Arrow Lake.
En av de mest anmärkningsvärda nyheterna är att konfigurationen av dessa marker skulle innehålla maximalt 52 kärnor, ett belopp som representerar en avsevärd ökning jämfört med tidigare generationer. Denna summa skulle delas upp i 16 högpresterande kärnor (P-Core), 32 effektivitetskärnor (E-Core) y 4 lågeffektkärnor (LP-Core). Detta är första gången Intel har introducerat LP-Core i stationära processorer, vilket kan innebära en förbättring av energieffektiviteten.
Intel Nova Lake-S och dess nya kärnkonfiguration
Läckor avslöjar att Intel kommer att välja en design baserad på chiplets, liknande Arrow Lake, men med betydande förbättringar. Var och en av dessa chiplets eller plattor innehåller olika tekniker för att förbättra anslutningsmöjligheter och prestandahantering.
Varianterna avsedda för bärbara datorer följer en liknande linje men med mindre kärnor:
- Nova Lake-HS, med totalt 28 kärnor (8P + 16E + 4LP).
- Nova Lake-H, Med 16 kärnor (4P + 8E + 4LP).
Dessa processorer kommer också att introducera nya typer av kärnor. I fallet med P-Core kommer den arkitektur som används att vara Coyote Cove, medan arkitekturen kommer att användas för E-Core och till och med LP-Core polarvarg. Dessa förbättringar förväntas möjliggöra en betydande ökning av prestanda per klockcykel (IPC), optimerar prestanda i båda intensiva arbetsbelastningar som i energieffektivitet.
Förbättringar av sammankopplingar och ankomsten av NPU 6
En annan avgörande aspekt av Nova Lake kommer att vara integrationen av en ny NPU (Neural Processing Unit), en allt vanligare trend hos nyare processorer. Enligt läckor kommer chipsen i denna generation att inkludera NPU 6, som kommer att erbjuda upp till 75 TOPS prestanda, vilket representerar ett betydande framsteg jämfört med tidigare generationer.
Intel planerar också att förbättra sammankopplingen mellan brickor för att minska latens och förbättra databehandlingseffektiviteten. Detta är nyckeln till att optimera prestanda i uppgifter som är beroende av snabb kommunikation mellan olika processorblock, vilket sker i tidigare modeller där höga latenser påverkade svarstiderna negativt.
Tillverkningsprocess och konkurrens med AMD
Nova Lakes tillverkningsprocess är ännu inte helt definierad, men två möjligheter övervägs: Intel skulle kunna välja sin egen nod Intel 18A eller ta till teknik 2nm från TSMC. Rykten tyder på att 18A-nodens framgångsfrekvens kanske inte är idealisk, vilket leder till att Intel använder TSMC-teknik för dessa chips.
Hur som helst verkar Intels strategi vara inriktad på att återhämta en dominerande ställning på marknaden, vilket de senaste åren varit i händerna på AMD tack vare dess processorer baserade på Zen-arkitekturen. Kombinationen av fler kärnor, högre energieffektivitet och den nya sammankopplingsdesignen gör att Intel kan konkurrera mer aggressivt.
Om ryktena stämmer kommer Nova Lake-S att vara företagets starkaste satsning på många år.